4月12日-13日,“2018中国半导体市场年会暨IC中国峰会”在南京隆重举行。会上，海太半导体再次被评为“中国半导体封装测试十大企业”，这已是海太半导体连续六年获此殊荣。
近年来，为适应市场发展、确保产品品质，海太半导体不断更新观念、优化战略，在保证主要产品优质化生产的同时，主动研究新技术与新方法，积极推进产品结构的升级，不断夯实企业根基。此次获得“中国半导体封装测试十大企业”是对海太半导体产品品质的验证，也是对公司综合实力的肯定。
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