发布时间:2019-5-28
日前，由十一科技和中建八局联合体总承包的上海积塔半导体特色工艺生产线建设项目芯片生产厂房主体结构封顶仪式隆重举行。这是十一科技承担的上海市重大集成电路工程总包项目，其主厂房结构的顺利封顶，标志着项目将进入新的建设阶段，充分应证了十一科技在该领域的雄厚实力和领先水平，将为区域扩大集成电路产业规模、打造集成电路产业高地发挥重要作用。