近日，海太半导体顺利通过了韩国海力士FAB工厂与无锡海力士FAB工厂三代DDR4 2nd 产品的批量量产认证，两种新型DDR4改进版都在海力士大规模投产前在海太提前获得生产许可。为保障第三代DDR4顺利投入量产，海太半导体多点发力。一是精益求精，改善工艺水平。公司技术人员针对特定问题自主开展多次现场研讨会，与供应商反复沟通、调整设计，坚持开展现场自主改善，最终成功通过海力士产品收益率认证。二是重点管理，狠抓产品品质。围绕新产品密度变大的问题，项目小组人员从上至下狠抓封装后第一道直流测试不良率,从而降低芯片封装阶段的异常, 有效的确保了新产品良率。三是强化管控，对标行业先进。通过强化产品周期管控，加强测试条件稳定性，强化产品不良分析，通过标杆对比管理，确保了海太产品各指标不低于甚至高于海力士同期运作水平。
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