10月28日，太极半导体(苏州)有限公司与江苏纳沛斯半导体有限公司成功签署战略合作协议，正式建立全面业务合作伙伴关系。太极半导体和纳沛斯半导体负责人及双方经营班子出席签约仪式。
纳沛斯半导体由韩国上市公司纳沛斯株式会社与国有独资企业共同出资成立，是国内领先Bumping制造公司，主要为中国及海外客户提供多元化晶圆凸块(Bump)服务、及相关测试(CP/FT)和后段(Backend)一站式服务。随着先进封装将成为未来带动半导体产业发展的新引擎，此次太极半导体与纳沛斯半导体建立长期合作伙伴关系，必将充分利用各自业务和资源优势，共同面对市场、开发客户，以促进双方业务发展。
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