为有效提升产品良率，提升企业竞争力，海太半导体从两方面着手努力提升三代DDR4生产质量。一是改善测试头接触类型，将PIN针型变更为片式插槽型，有效避免测试基板测试头PIN针的重复损坏，保证产品收率。二是改善单个单品测试点位托板结构，通过减薄测试点位托板，使产品锡球充分接触测试，从而提升初期测试产品识别率，最终提升产品收率。通过以上举措，海太半导体DDR4产品良率已从96%提升至97.69%。
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