为应对半导体后工序封装测试行业日益加剧的竞争，海太半导体多举措发力提升企业竞争优势，促进企业实现高质量发展。
一是大力提倡科技创新。通过与江南大学进行产学研合作，共同促进科研成果转化。2019年公司共获得发明专利一项、实用新型专利23项；累计获得发明专利5项、实用新型专利155项，为企业发展奠定技术基础。
二是加快产品转型升级。2019年，公司成功实现了BOC制品向Flip Chip的转换，并实现了稳定化量产。目前该工艺产品单月产量已经占到了全部产品的90%（1Gb基准）以上，有效提升了公司产品竞争力。
三是加大设备投资力度。为确保竞争优势，海太半导体加大设备投资力度，投资总额不断刷新历史记录。近年来，公司完成了18条线关键性倒装芯片键合设备（Flip Chip工艺）生产线的投产，目前核心设备保有36台。同时，不断加大对高性能混合测试机改良，有效简化工序，提升生产效率。
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