一是生产设备全面互通。公司自主开发完善了Hi系列生产性管理系统，将BIM、BSR、TEMS、PEMS、QIS等生产类系统实现多元异构数据深入融合，使得各工程、各工段、各区域的数据互换互通。其中Hibim系统交互联动，成功解决了因产线IC型号多样化而导致的人力成本较大，时间成本较大，风险较高，自动化程度较低等问题。相比之前，成功减少30%的“损耗时间”，实现了安全“零”事故，品质“零”风险。
二是生产信息实时掌控。Hi系列系统通过对各类设备统一管理，将各类生产信息和实时数据汇聚在生产电算看板上，管理人员可以通过生产看板进行品质管理追踪和生产进度管控。
三是生产设备动态管理。各类生产设备由设备电算管理系统进行实时监控，所有在线设备信息均可通过系统进行查询。当设备出现故障时还将触发声光警报并将报警信息发至技术员的手持PAD上，方便设备工程师及时处理。
2023年上半年，海太半导体封装、测试产量逆势增长，分别达到22.4亿Gb容量/月、24.3亿Gb容量/月，同比增长9.0%、24.7%，各类品质指标稳步提升。
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