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　　海太半导体与国际存储芯片巨头SK海力士签署为期五年的《第四期后工序服务合同》，标志着双方十五年战略协作的深化升级。
　　作为全球DRAM（动态随机存取存储器）市场龙头SK海力士产业链中的核心企业，海太半导体扎根无锡十五载，已成长为长三角半导体封测领域的标杆企业，其约占全球DRAM封装产能10%的规模助力无锡成为全球存储芯片供应链的产业高地。海太半导体将以此次合同签约为契机，持续提升技术实力与服务能力，持续巩固与SK海力士良好合作基础，为推进无锡集成电路产业高质量发展注入强劲动能。

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